[한투증권 테크팀] 5G를 통한 connectivity의 강조

● 5G가 강조된 3일차: 하드웨어 보다는 향후 기술의 진보 방향성 주제로 다양한 session이 이뤄짐

- Trends in Mobile Communications: 5G 이제 시작

- 5G’s first year: 5G는 다양한 산업 혁신에 필요한 기술

- 코로나 시대 재택근무와 온라인 교육, 재창조(reimagine)되다

- Connected cities: Only as good as their connectivity

- Microsoft: 사이버 보안을 위한 기업의 협력 강조

- Teladoc: 팬데믹이 지나가도 디지털 헬스 산업 성장 지속될 것

- 주목해야 할 디지털 헬스 스타트업: Nurx, Medwand, Validic

리포트: https://bit.ly/2XDHou8
전기전자/핸드셋/통신장비 텔레그램: https://bit.ly/2SEXAbh

[한투증권 전기전자/핸드셋 조철희]
1월15일 IT 주요뉴스

● Fire strikes Walsin MLCC plant in China(Digitimes)
-중국 둥관에 있는 Walsin 공장 부지에서 화재 발생. 생산라인, MLCC와 칩저항기 재고에 영향을 주진 않았음
-MLCC, 칩저항기의 공급이 타이트하기 때문에 이번 화재가 우려됐었음. 일본, 동남아의 코로나19 재확산과 수요 강세로 Murata, Taiyo Yuden은 공급 리드타임을 두배로 늘림
Link: https://bit.ly/38FZQbI

● 中, 애플 공급망 속속 진입…OLED·카메라 등 韓 추격 본격화
-럭스비전스가 애플의 전면 카메라 공급사 코웰이홀딩스 인수. OLED에 이어 부품시장에서 중국 추격 본격화
-코웰이홀딩스의 자회사 코웰전자는 애플 전면 카메라모듈 협력사 가운데 가장 많은 물량을 납품하는 업체
Link: https://bit.ly/39ConOh

● “이건 몰랐지”…삼성, 언팩서 ‘S펜 프로’ 공개
-기본 S펜은 필기, 사진 편집만 가능. S펜 프로는 블루투스 기능을 지원하며 제스처 인식, 원격 폰 제어 가능
-유니, 와콤, 라미 등 서드파티 펜 업체들과의 협업을 통해 갤럭시S21 울트라에 적용되는 펜 라인업을 확대할 예정
Link: https://bit.ly/2LxKptm

● HDI PCB makers see ramp-up in orders from China handset vendors(Digitimes)
-오포, 비보, 샤오미는 중국내 점유율 확대를 위해 HDI PCB 주문을 크게 증대. Compeq, Unimicron, Tripod는 오포, 비보, 샤오미의 PCB 주요 공급사
-Compeq, Tripod는 올해 HDI 캐파를 늘릴 예정. Unimicron은 ABF, 다른 IC 기판 캐파 확대에 집중할 것
Link: https://bit.ly/2LULLxZ

● China smartphone vendors step up chips, components procurement(Digitimes)
-오포, 비보, 샤오미는 중국내 점유를 늘리기 위해 스마트폰 IC, 부품 구매를 늘림
-미국 제재로 타격을 입은 화웨이의 중국 내 점유율을 확보하기 위함은 물론, 아너(Honor)의 중국 시장 내 재기를 막고 있음
Link: https://bit.ly/3bC8rhz

● Foxconn to set up carmaking JV with China-based Geely Holding(Digitimes)
-폭스콘은 지리자동차와 JV 설립을 위한 전략적 협력 협약 체결
-JV는 부품, 스마트 드라이빙 시스템, 차량 제조 플랫폼, EV 공급망 등 차량 디자인부터 생산까지 원스톱 서비스를 제공할 것
Link: https://bit.ly/3nJKLdA

● 애플, 中 공장서 이미 아이폰13 준비
-폭스콘 선전 공장 일부 생산라인이 아이폰13 시제품 제작을 위한 초기 단계에 들어감. 시제품 생산을 위한 과정은 일반적으로 9개월 소요
-아이폰13은 일정대로 올해 9월 출시될 예정
Link: https://bit.ly/38JCFgP

[한투증권 조철희] 갤럭시S21 언팩: 가성비 전략이 통할까?

● 기본 모델 기준 25만원 인하, 첫 100만원 이하 플래그십
- 갤럭시S21 시리즈(이하 GS21) 공개. 지난해와 마찬가지로 총 3종으로 구성. GS21(6.2인치), GS21플러스(6.7인치), GS21울트라(6.8인치)
- 출고가는 GS21 99.9만원(-25만원, 이하 전작대비), GS21플러스 119.9만원(-15만원), GS21울트라 145.2만원(-14만원)
- GS21은 삼성 플래그십 시리즈 중 첫 100만원 이하 제품. 가성비를 강조
- 삼성전자는 매년 2월 갤럭시S 시리즈를 공개하고, 3월에 출시한 것과 달리 예년 보다 한달 가량 빠르게 공개
- 1월 15일부터 21일까지 사전 예약을 거친 후 29일 정식 출시 예정

● GS21, GS21플러스는 가성비 강조, 울트라는 하이엔드 계보 이어
- 아이폰과 마찬가지로 3개 모델 구성품에 충전기와 유선 이어폰이 제외됨
- 또한 GS21, GS21플러스의 기본 램 용량이 기존 12GB에서 8GB로 줄었음. GS21울트라는 12GB(16GB 모델도 있음)를 유지
- GS21과 GS21플러스는 FHD+(2,400x1,080) 플랫 다이내믹 AMOLED를 사용해 전작 대비 해상도가 낮아졌음. GS21울트라는 LTPO TFT OLED 채용
- 특히, GS21울트라 모델에는 갤럭시 시리즈 처음으로 노트에만 적용됐던 디지타이저(S펜 사용가능, 별매)기능 탑재
- 카메라는 기술은 아직 계속 발전 됨. GS21과 GS21플러스는 후면에 트리플 카메라 채용. 울트라는 펜타카메라(10배줌 망원 카메라, 3D센싱 포함) 사용됨

● 시장의 관심은 예전 같지 않음, 무난한 출하량 예상
- GS21 시리즈에 대한 시장의 관심은 예전 같지 않음. 삼성전자 기술 혁신에 대한 궁금증은 초하이엔드 스마트폰인 폴더블폰으로 이미 이동
- 지난해 GS20 시리즈의 연간 출하량은 2,800만대로 추정됨. GS21 시리즈의 출하량은 스마트폰 업황 개선(+7% YoY)과 화웨이 부진 효과로 전년대비 10% 증가할 것
- GS21 시리즈가 일부 모델에서 가성비 전략을 펼치면서, 부품 업체들에 미치는 영향도 부정적일 것. 기술 혁신 속도가 더뎌지는 것은 부품사들의 단가 인하로 이어질 수 있기 때문
- GS21 관련 뚜렷한 수혜주 찾기 어려움

리포트: https://bit.ly/3qlgGT9
전기전자/핸드셋/통신장비 텔레그램: https://bit.ly/2SEXAbh

IR팀에서는 아직 전혀 확인된 바 없다고는 합니다.

LG전자가 만성적자에 허덕이던 스마트폰 사업을 접을 것으로 보인다.회사는 이달 말경 스마트폰 사업 방향성을 최종 발표하겠다는 메시지를 직원들에게 전달한 것으로 15일 확인됐다. 발표 날짜는 1월 26일로 전해졌다. 이번 주 초 LG전자는 실무진에게 "i프로젝트를 제외한 모든 개발 건을 중단하라"는 지시를 내렸다. i프로젝트는 최근 CES에서 영상으로 그 모습을 공개한 바 있는 롤러블폰을 의미한다. 당초 B프로젝트로 정했다가 개발 코드명이 i프로젝트로 변경됐다. 그나마 진행했던 i프로젝트 개발 작업도 이날 중단된 것으로 확인됐다. 이

via 전자부품 전문 미디어 디일렉 - 전체기사 https://ift.tt/2KgG9xH

[한투증권 리서치] CES 2021: 앞당겨진 미래

CES 2021에서는 총 217개의 온라인 session 진행. 한국투자증권 8명의 애널리스트들은
CES에서 논의된 주목할만한 theme을 아래와 같이 5개로 정리했습니다.

● Theme 1: 5G

● Theme 2: 친환경

● Theme 3: 집

● Theme 4: 리테일

● Theme 5: 모빌리티

● 한투 추천종목 10선: 애플(AAPL US), 루멘텀(LITE US), 파나소닉(6752 JP), TCL(000100 CH), 인텔(INTC US), 월마트(WMT US), 베스트 바이(BBY US), 텔라닥(TDOC US), GM(GM US), Canoo(GOEV US)

리포트: https://bit.ly/3bIn4Qu

[한투증권 전기전자/핸드셋 조철희]
1월18일 IT 주요뉴스

● 애플, 아이폰13에 '센서 시프트' 확대 적용…DSLR 닮아가는 아이폰 카메라
-아이폰13에서는 트리플 카메라와 함께 듀얼 카메라에도 센서 시프트 탑재. 센서 시프트 카메라는 LG이노텍이 독점 공급 중인 부품
-센서 시프트의 구체적인 탑재 모델 수는 확인되지 않았지만, 최소 2종 이상 적용 예상
Link: https://bit.ly/35RqH2N

● LG전자, 스마트폰 사업 지속 논란에 "루머 사실 아냐"
-LG전자는 스마트폰 사업을 접을 것이라는 소문에 대해 사실이 아니라 밝힘
-롤러블 스마트폰 'LG롤러블' 출시로 브랜드 이미지 제고 노력 중. ODM 확대를 통한 원가 절감 및 보급형 제품 판매에도 기대를 걸고 있음
Link: https://bit.ly/38Q4hRo

● 아이폰도 접히나…"애플, 폴더블폰 초기 작업 진행 중"
-블룸버그는 애플이 최근 폴더블폰 제조를 위한 작업을 시작했고, 시제품 제작 착수
-6.7인치 디스플레이 정도 크기를 포함한 여러 형태의 화면 논의 중. 완제품 형태의 프로토타입까지 진행하지는 않은 상황
Link: https://bit.ly/35OVCwm

● 보랏빛 '갤럭시 S21'에 뜨거운 해외 반응… "가성비에 반했다"
-이번 갤럭시 S21시리즈는 디자인과 카메라 성능이 대대적으로 개선
-갤럭시S21과 관련된 외신의 헤드라인은 가성비가 장악. S펜과 호환이 되는 점도 주목
Link: https://bit.ly/2NhDEMZ

● "올해는 AR 글래스의 해가 될 것"
-여러 브랜드에서 AR 관련된 많은 예를 볼 수 있을 것. 마이크로소프트의 홀로 렌즈를 보면 환자 기록을 볼 수 있고, 의사 손이 자유로워짐
-호흡을 돕는 스마트 마스크도 출시. 주변 조건을 추적하고 오염이 심한 지역에 있을 경우 스마트폰에 오염 지역에 있다는 알림 전송
Link: https://bit.ly/3sz9q87

[한투증권 전기전자/핸드셋 조철희]
1월19일 IT 주요뉴스

● 89조원 美5G 중대역 주파수 경매끝…본격 5G 투자 시동
-미국 5G 이동통신용 중대역 주파수 경매(Auction 107)가 사상 최대인 809억달러(89조원)을 기록하며 마무리. 3.7~3.98GHz까지 280MHz 폭
-삼성전자 네트워크사업부를 비롯한 국내 통신 부품·장비 업계의 미국 통신 시장 대상 5G 관련 수출이 가시화될 전망
Link: https://bit.ly/3bU3h0m

● ‘롤러블’로 몸값 띄워 매각? 5년째 적자 스마트폰 놓고 고심하는 구광모號 LG
-LG전자는 최근 조직개편을 통해 MC 사업부내 핵심부서를 일부 없애고 ODM 사업담당을 신설하는 등 외주생산 중심으로 재편 중
-롤러블폰같은 하이엔드 스마트폰을 제외하고는 ODM을 통해 생산을 효율화하고 있고, 남은 인력을 타부서로 재배치할 수 있음
Link: https://bit.ly/35RWa4C

● "미 상무부, 인텔의 화웨이 수출면허 취소"
-미국 상무부는 화웨이에 대한 미국 반도체기업들의 수출 면허 신청을 다수 반려하겠다는 뜻을 전달
-면허 취소 기업에는 화웨이에 반도체를 공급하는 인텔 포함
Link: https://bit.ly/3bRHK8s

● High-end ABF substrate supply remains tight(Digitimes prime)
-The supply of high-end ABF substrates for use in HPC chip solutions remains tight due partly to suppliers' insufficient production yield rates estimated at about 70% on average, according to industry sources.

● PCB firms see order visibility for automotive boards stretch(Digitimes prime)
-PCB manufacturers have seen the visibility of orders for automotive electronics applications extended to at least 4-5 months, according to industry sources.

● Power leadframe prices to rise 5-10%(Digitimes prime)
-Power leadframe prices are likely to rise another 5-10%, driven by a ramp-up in orders placed by automotive IC vendors, according to industry sources.

● SK이노베이션, SK건설과 헝가리 배터리 3공장 짓는다
-부다페스트 코마롬 여유 부지(1,2공장 위치)에 3공장을 짓는다는 관측도 나왔으나 현지 상황에 의해 다른 지역에 3공장 검토 중
-연내 착공에 들어갈 계획
Link: https://bit.ly/39KXGHa

[한투증권 전기전자/핸드셋 조철희]
1월20일 IT 주요뉴스

● 미국 T모바일, 중대역 5G망 본격 투자에 삼성 장비 배제
-T모바일은 스프린트와 합병하며 스프린트의 2.5GHz 주파수 대역 확보했었음. 에릭슨, 노키아와 5년간 수조원대 규모의 통신장비 공급 계약 체결
-이번 계약은 2.5GHz 중대역 주파수 5G 장비 공급에 집중될 것
Link: https://bit.ly/35VFn0V

● High-end ABF substrates in increasingly short supply for HPC, server chips(Digitimes)
-HPC, 서버, 5G 네트워킹 칩 등에 사용되는 수익성 높은 하이엔드 ABF 기판은 수율 문제로 공급 부족
-Unimicron, Nan Ya PCB, Kinsus는 ABF 기판 생산에서 평균 70% 정도 수율, 하이엔드 제품에서는 더 낮음. ABF 제조 장비 리드타임이 3분기~1년까지 연장된걸 감안시 공급 증가 제한적
Link: https://bit.ly/35TstQI

● 미국 2.5GHz 5G 주파수 추가공급...경매방식 공모
-FCC는 3차 5G 주파수 경매(108 경매)를 통해 2.5GHz 대역 3개 채널(약 120㎒ 폭)을 대상으로 8300여개 지역 면허를 발급 예정
-T모바일은 기존 2.5GHz 대역에 교외지역에서 추가 주파수를 할당받으며 2.5GHz 대역을 5G 전국망이자 주력망으로 활용할 생각
Link: https://bit.ly/2XXtcMG

● Unimicron to further boost ABF substrate output in Taiwan(Digitimes prime)
-Unimicron Technology plans to further boost its ABF substrate output in Taiwan by having its Taoyuan plant be dedicated to producing ABF substrates, according to industry sources.

● Automotive PCB makers to see strong 1H21, but cautious about 2H(Digitimes)
-차량용 PCB 제조업체 Ching-Poon Industrial, Tripod, Dynamic Electronics 등은 올 상반기까지 높은 가동률을 유지하지만 하반기에 대해서는 신중한 입장
-완성차업체들은 재고를 쌓기위해 2020년말 이후 칩, 수동부품, PCB 주문을 늘렸음
Link: https://bit.ly/38V5UNE

● 갤럭시S21 중국판 가격 85만원부터 시작
-18일 삼성전자는 중국에서 중국판 갤럭시 S21을 정식으로 발표. S21 5G 모델이 4,999위안(약 85만원)부터 시작
-갤럭시 S20 시작가가 6,999위안(약 119만원)이었던 것을 고려하면 시작가가 2,000위안(약 33만원) 이상 낮아진 셈
Link: https://bit.ly/39M3FLQ

Prices to rise 5-10% for automotive power module leadframes
Julian Ho, Taipei; Willis Ke, DIGITIMES
Tuesday 19 January 2021

Taiwan leadframe makers are likely to raise quotes for leadframes for packaging automotive chips and power modules by 5-10% to reflect increased material costs amid increasing demand from international IDMs, according to industry sources.
Leading IDMs Infineon, On-Semi and Rohm Semiconductor have ramped up orders for leadframes needed to process automotive chips and power modules, with clear order visibility extended throughout first-half 2021 from March-April. This, coupled with international copper prices already galloping to US$7,000-8,000 from US$5,000-6,000 per metric ton, has allowed justifiable room for leadframe makers SDI and Jih Lin Technology to hike quotes, the sources said.
Leadframes now account for 20% of unit costs for automotive power modules, and 5-10% price hikes would be acceptable to clients, given that copper commands up to 70% of leadframe costs and copper prices have risen around 40% over the past months, the sources continued.
SDI and Jih Lin both offer mainstream leadframes for packaging IGBT and SiC (silicon carbide) power modules rolled out by IDMs for automotive and industrial control applications, and have also tapped into the supply chain of EV vendor Tesla. Both makers expect leadframes for BMS (battery management system) modules to be the largest growth driver for their 2021 revenues, with shipments of automotive power leadframes to contribute 40% of their respective revenues for the year.

[한투증권 조철희] LG전자: 이별예감

● MC(스마트폰 사업)에 대한 회사의 입장변화
- LG전자 CEO 권봉석 사장은 MC(스마트폰 등)사업본부에 보낸 이메일을 통해 MC본부에 대해 모든 가능성을 열어두고 사업 운영 방향을 검토하고 있다고 밝힘. 철수/매각/축소 등을 의미하는 것으로 판단
- MC본부의 2020년 추정 매출액은 5.2조원으로 전사(연결기준)의 8.3%밖에 되질 않지만, 영업적자 규모는 8,380억원으로 추정돼 전사 영업이익(3.2조원)에 미치는 영향 큼
- 지난 2년간 베트남으로의 스마트폰 생산기지 이전, ODM 비중 확대(지난해 60%)에도 불구하고 실적이 개선되지 않아 다양한 해결 방안을 모색 중인 것으로 추정
- 연구개발 인력 유지를 통해 MC가 담당해온 다양한 통신관련 기술 개발(가전 IoT/전장)은 이어갈 것이어서 기타 사업부에 미치는 부정적인 영향은 없을 것

● 적극적인 매수 추천, 목표주가 상향
- 목표주가를 22만원으로 22% 상향. SoTP 활용해 산출했는데, 큰 적자를 내던 MC의 영업가치를 기존 -5조원에서 0원으로 변경
- MC본부에 대한 정책 방향을 ‘공식적’으로 철수/매각/축소로 결정한 만큼 향후 영업가치는 0에 수렴할 것이라 가정
- 목표주가 22만원은 2021년 기준 PBR 2.1배에 해당하는데, 가전/TV peer들의 평균 PBR(2.2배)와 유사. 경쟁사대비 valuation 할인 요인이 빠르게 사라질 것

리포트: https://bit.ly/391MyXk
전기전자/핸드셋/통신장비 텔레그램: https://bit.ly/2SEXAbh

[한투증권 전기전자/핸드셋 조철희]
1월21일 IT 주요뉴스

● ‘5조 적자’ 스마트폰 철수 가능성 연 LG전자…구글·MS 매각설 ‘솔솔’
-스마트폰 사업본부가 팀으로 대폭 축소되거나 미국 빅테크 업체에 매각될 가능성 거론
-마이크로소프트(MS)나 구글이 LG전자 스마트폰 사업을 인수할 수 있다는 이야기도 나오고 있음
Link: https://bit.ly/3o6YaMF

● LG 스마트폰 사업, 쪼개 판다…베트남 빈그룹 일부 인수
-LG전자는 MC사업부 분할 매각 방안 검토 중. 가장 몸값이 높은 것은 미국 스마트폰 사업으로 베트남 빈 그룹이 인수를 원함
-빈그룹과 LG전자는 3년전부터 ODM을 공동으로 영위하며 비즈니스 관계 형성
Link: https://bit.ly/3bX4yUt

● Unimicron to further boost ABF substrate capacity(Digitimes)
-Unimicron은 화재를 입은 타오위안 공장을 ABF 기판 생산 거점으로 재건할 가능성이 높음
-Unimicron은 계속해서 ABF 캐파를 늘려왔음. ABF 기판은 BT기판 대비 기술 장벽이 높고, 판가도 좋기 때문에 수익성 좋음
Link: https://bit.ly/3bYlES4

● Taiwan IC substrate makers see promising demand for SiP, AiP designs(Digitimes)
-대만 substrate 제조 업체들은 BT기판 capa 증설에 조심스러움. 그럼에도 SiP, AiP 수요 호황에 따라 하이엔드 BT 기판 capa는 증가할 전망
-2021년부터 SiP, AiP 수요는 견조하게 증가해 하이엔드 BT 기판 수급이 타이트해질 수 있음
Link: https://bit.ly/3iunIlX

● Next-gen iPhones to all feature sensor-shift stabilization technology, say sources(Digitimes prime)
-Apple's next-generation iPhones slated for launch in the second half of 2021 will all come with sensor-shift stabilization technology, according to industry sources.

● 테슬라, 캐나다 댈하우지대와 배터리 연구 강화...'배터리 기술 내재화'
-댈하우지대학은 테슬라와의 연구개발 협력을 2026년까지 갱신. 댈하우지대학은 테슬라와 배터리 기술을 연구한 제프 단 교수가 있는 곳
-제프 단 교수 연구팀은 그간 테슬라와 협력하며 높은 에너지 밀도를 갖추면서 더 낮은 비용으로 리튬이온 배터리를 생산할 방법 연구
Link: https://bit.ly/3sD1keR

● 中 BOE, 아이폰 패널 한국 독점 구도 깼다…아이폰12 탑재
-BOE는 이르면 이번주 애플에 6.1인치 아이폰12용 플렉서블 OLED 납품을 시작
-BOE가 이번에 아이폰12에 배정받은 물량은 리퍼브(수리)에 쓰이는 모델 등 소량
Link: https://bit.ly/3c0DLXk

[한투증권 조철희] 삼성전기: 금방 끝날 호황 아니다

● 목표주가 26.5만원으로 상향
- 목표주가를 26.2% 상향. 목표주가에 적용했던 21년 PBR multiple을 기존 2.4배에서 3.1배로 상향
- 2.4배는 직전 MLCC 호황이었던 2018년 삼성전기의 valuation peak. 목표 PBR 3.1배는 일본, 대만 주요 수동 부품 회사들의 평균
- 2021년 추정 ROE는 13.3%로 일본 회사들의 평균 ROE 12.6%(PBR 평균은 2.9배)보다 높음
- 적자 사업부였던 기판사업부가 빠르게 흑자전환하며 전사 실적 개선을 이끌고 있어 ROE가 전년대비 2.6%p 상승할 전망
- 2018년 상위사업자의 이탈로 인한 일시적인 수급 불균형 때문에 좋았던 MLCC 나홀로 호황보다는, 현재의 5G 낙수효과 모멘텀이 더 가시성 높고 지속성 긴 업황 개선

● CES 2021에서 확인한 5G의 확실한 방향성, 가전도 분위기 좋다
- 올해 미국을 중심으로 5G 투자가 활발하게 이뤄질 것
- 코로나19로 언택트 문화가 확산되면서 다양한 활동(교육, 근무 등)이 원격으로 이뤄지고, 고차원적인 서비스 개발이 5G를 기반으로 진행 중
- 5G폰 침투율도 2020년 22.1%에서 2021년 40.5%로 커지면서 기기당 탑재 MLCC도 지속적으로 늘 것

● 기판도 반짝 호황이 아니다
- Unimicron이 지난해 화재로 소실된 FC-CSP(AP) 공장을 FC-BGA(PC, 서버용)용으로 복구할 가능성을 언급
- Unimicron이 퀄컴향의 20~30% 담당했기 때문에, 삼성전기(점유율 50% 추정)등의 반사수혜가 올해 1분기부터 예상. FC-CSP 재건을 포기한다면 추가 수혜 가능성도 있음
- 기판사업부는 FC-CSP는 물론 고부가가치의 AiP/SiP 통신칩 패키징 기판 중심으로 mix가 개선 중
- 기판사업부의 올해 영업이익은 1,964억원으로 전년대비 83.1% 증가하며 전사 실적 개선을 이끌 것

리포트: https://bit.ly/3954cco
전기전자/핸드셋/통신장비 텔레그램: https://bit.ly/2SEXAbh

[한투증권 전기전자/핸드셋 조철희]
1월22일 IT 주요뉴스

● No capacity overbooking seen for high-end PCB products(Digitimes)
-핸드셋, 노트북향 HDI 주문 가시성은 올 하반기, 차량용 PCB는 4-5개월로 확대. 재고 오버부킹에 대한 우려있음
-일부 PCB 부품은 있을 수 있으나, ABF기판(CPU, GPU 등)은 물론, 차량용, 노트북향 HDI 등의 하이엔드 PCB는 수급 타이트한 상황
Link: https://bit.ly/3sNEaCo

● 갤럭시S21, 사전예약 선방…전작대비 두자릿수 늘어날 듯
-갤럭시S21 사전예약 판매량은 전작인 갤럭시S20보다 15~20% 늘어날 것으로 추정. 자급제 모델 판매량은 3배 이상 늘어남
-모델별로는 최고사양 모델인 갤럭시S21 울트라 모델 판매 비중이 가장 높고, S21, S21+ 순
Link: https://bit.ly/3ixDahf

● Next-gen iPhones to all feature sensor-shift stabilization technology, say sources(Digitimes)
-올 하반기에 출시될 아이폰 신모델 전부에 센서시프트 기술 탑재 예정. 아이폰12 시리즈는 프로 맥스 모델에만 탑재
-VCM은 Alps Alpine, Minebea Mitsumi가 주로 공급했지만 Largan도 합류할 것으로 예상
Link: https://bit.ly/3o4AqsH

● 볼보 전기 트럭, 삼성SDI 배터리로 달린다
-삼성SDI는 올해 안으로 볼보 전기 트럭용 원통형 배터리 개발 마무리. 전기 상용차용 배터리 공급은 이번이 처음
-하이니켈 양극재인 NCA(니켈 비중 80% 이상)가 쓰일 예정. 1.8만여개 배터리 셀이 장착될 것
Link: https://bit.ly/3c3IkjE

● 애플의 빗나간 예상...아이폰12, 미니보다 프로 '인기'
-최근 애플은 더 많은 아이폰12프로를 만들기 위해 아이폰12미니 생산을 200만대 줄였음
-시장조사업체 CIRP가 지난해 10월부터 11월까지 미국 아이폰 판매량을 조사한 결과에 따르면 아이폰12미니 모델 시장 점유율은 전체 아이폰 중 6%
Link: https://bit.ly/3qD4U6T

● 삼성 스마트폰, 동남아 4개국서 점유율 2위…1위 오포
-삼성 스마트폰이 인도네시아, 베트남 등 동남아시아 4개국에서 전체 시장 점유율 2위. 동남아 4개국 전체 시장 점유율 1위는 오포
-작년 3분기 동남아시아 주요 4개국 스마트폰 시장 규모는 전년비 약 8%p 증가
Link: https://bit.ly/3bYcdSn

[한투증권 전기전자/핸드셋 조철희]
1월25일 IT 주요뉴스

● Passive components orders robust ahead of Lunar New Year(Digitimes)
-대만 수동부품 업체들의 고객사는 춘절 연휴 전 재고 축적을 위한 주문 쇄도 중
-yageo, walsin 재고는 30일미만 수준까지 감소. 재고의 대부분도 고객사가 예약한 상황. 일부 원재료 수급 문제도 존재
Link: https://bit.ly/3o8NBJa

● Kinsus to expand ABF substrate capacity by 30% in 2021(Digitimes)
-kinsus는 화재 피해를 입은 신주(Hsinchu) 공장을 ABF 기판 생산라인(기존 FPCB)으로 전환. 올해 ABF기판 capa 30% 증가 목표
-kinsus는 5G 기지국 칩처리를 위한 ABF기판을 자일링스에, 다양한 GPU를 위해 엔비디아에 납품 중
Link: https://bit.ly/3o7XYwU

● China car production hit by semiconductor shortages(Digitimes)
-중국 자동차 제조 공장은 차량용 반도체 부품 부족으로 생산 줄임. SAIC-Volkswagen Automotive는 작년 12월부터 생산을 줄였음
-중국내 챠량용 반도체 부품의 90% 이상이 수입
Link: https://bit.ly/3sS2zGW

● Foxconn reportedly obtains extra iPhone 12 Pro orders(Digitimes)
-애플은 아이폰12 프로시리즈 주문을 늘림. Foxconn은 1분기 추가 모멘텀이 예상
-1분기 아이폰12 미니 주문량을 200만 줄이고, 프로를 200만대 늘림. Foxconn은 프로 시리즈를, Pegatron은 mini 시리즈를 주로 조립
Link: https://bit.ly/3iKaIsg

● LG이노텍, 최고 정확도 갖춘 '디지털 키 모듈' 개발
-LG이노텍은 차세대 차량 통신부품 시장을 공략하기 위해 디지털 키 모듈을 개발하고, 오는 2022년부터 양산에 돌입할 예정
-디지털 키는 스마트폰을 이용해 차문을 열고 잠그거나 시동을 걸 수 있는 차세대 자동차 키. SA는 디지털 키 적용 차량이 2020년부터 2025년까지 360% 증가 예측
Link: https://bit.ly/2KIqyHp

● 갤럭시S21 첫날 개통량 12만여대…전작 대비 20%↑
-갤럭시S21의 첫날 개통량은 전작인 갤럭시S20 대비 20% 정도 많은 12만여대
-삼성전자와 본격적으로 5G 시장 확대에 나서는 이통사의 공격적 마케팅 전략이 어느 정도 효과를 보고 있음
Link: https://bit.ly/3iJLURp

[한투증권 전기전자/핸드셋 조철희]
1월26일 IT 주요뉴스

● 삼성 갤럭시S21, 출하량 3000만대 밑돌 수도
-삼성전자는 갤럭시S21 시리즈 출하량 추정치를 2,600만대로 잡음. S21 1,000만대(40%), S21+ 800만대(30%), S21 울트라 800만대(30%)
-부품업계에선 올해 갤럭시S21 출하량이 전작인 갤럭시S20 출하량은 웃돌겠지만 3000만대 중반까지 판매하던 예년 수준 회복은 힘들 것으로 봄
Link: https://bit.ly/2NAsram

● BT substrate shipments for 5G handset SoCs may slow down in 2Q21(Digitimes)
-대만 IC substrate 기판 공급업체는 올 1분기 핸드셋 SoC향 FCCSP 출하 호조는 지속될 전망이지만 2분기에는 비수기 영향 나타날 수 있음
-중국 핸드셋 벤더들은 올 상반기 중에 출시할 신모델을 위해 1분기 칩 재고 확보 움직임 보임
Link: https://bit.ly/3a54u2e

● ABF substrate suppliers see clear order visibility stretch into 2H21(Digitimes prime)
-Taiwan-based IC substrate providers including Unimicron Technology, Nan Ya PCB and Kinsus Interconnect Technology have seen the visibility of orders for ABF substrates extend to the second half of this year, according to industry sources.

● 삼성디스플레이, 폴더블 디스플레이 첫 외판…하반기 中 스마트폰 업체 공급
-삼성디스플레이는 폴더블 디스플레이를 중국스마트폰 업체에 3분기부터 양산, 납품할 예정이며 총 100만대 분량의 패널 출하 계획
-올해 삼성디스플레이는 삼성전자에 폴더블 패널을 1,000만대 넘게 공급할 것으로 전망
Link: https://bit.ly/36esoYh

● LG에너지솔루션, 폴란드 공장 더 키운다…유럽 전체 수요 70% 공급
-LG에너지솔루션이 유럽 폴란드 전기차 배터리 생산능력을 100GWh로 키운다. 유럽 배터리 생산능력을 현재 70Gwh에서 40% 이상 늘리는 것
-테슬라 전기차 배터리 공장인 기가 팩토리 생산 능력이 연간 35GWh라는 점을 감안하면 3배에 이르는 규모
Link: https://bit.ly/3a2oEdh

● 갤럭시Z폴드3'도 삼성디스플레이 UTG…코닝, 수율 기대 이하
-삼성전자는 올해 출시할 Z플립2, Z폴드3에도 삼성디스플레이의 UTG 탑재 전망. UTG를 상용화한건 삼성디스플레이가 유일
-폴더블폰 원가 절감을 위해 삼성전자는 자체 UTG 공급망을 코닝 등과 협업하여 구축하고 있지만 수율이 기대만큼 안나오는 상황
Link: https://bit.ly/3pidvvt

아래 기사를 구글 번역기로 돌린 것입니다. 수동 부품쪽(칩저항기, MLCC 등)도 자동차 전장 등을 중심으로 전반적으로 부족 현상이 나타나고 있는듯 합니다.

https://www.chinatimes.com/newspapers/20210125000201-260206?chdtv

Chip resistors open up supply chain performance

Wang Chuan, the world’s third-largest chip resistor manufacturer, will increase its prices by 15% after the year. In order to reflect the pressure of rising raw material prices, the leading manufacturer Yageo (2327) will not comment on the price trends of chip resistors and MLCC. However, mainland agents notified customers last week that Yageo’s 102, 103, and 104 specification MLCCs will begin to be distributed, which means that the tight supply situation has spread from high-capacity MLCCs to low-capacity MLCCs.


The auto market has started to pick up since the second half of last year. With a large consumption of production capacity, it has become the main reason for the tight supply and demand of various passive components such as chip resistors, MLCCs and protection components. The chip resistor factory said that the production capacity of Japanese resistor manufacturers Rohm and KOA is occupied by vehicles. , Resulting in an order spillover effect, coupled with the decline in the output of the second largest factory, and after the supply and demand pull, the utilization rate of the chip resistor factory began to rise. The industry expects that the order spillover effect will continue. The performance of the chip resistor supply chain in the first quarter of this year is expected to be substantial Annual increase.

After Wang Chuan launched the first price increase, the market is concerned about whether the leading manufacturer Yageo will follow up? Yageo’s speech channel stated that prices are determined by supply and demand, and will not comment on future price trends. However, the industry is rumored that the rising trend driven by Chaozhou Third Ring Road has been established. With its market share of nearly 50%, it is difficult for resistor manufacturers To avoid price increase pressure from leading substrate manufacturers, especially second-tier resistor manufacturers, the bargaining space is not as good as that of first-tier manufacturers. Therefore, the price increase of chip resistors may have been established, and a better time point may be after the year.

Before the real rise, large resistor factories have already started to distribute goods, especially small-sized 0201 resistors, which are widely used in 3C products such as mobile phones and laptops. They are in a state of 100 to 50, and because the production capacity has entered the allocation stage, The lack of material specifications has risen all over the spot market. The second and third-tier Netcom factories and power supply factories have relatively small consumption. Under the lack of procurement scale, prices have been increased.

As for MLCC, Yageo’s actions also reflect the tight supply and demand situation a year ago. Since the second half of last year, thanks to the recovery of the auto market, Gaorong MLCC has been out of stock. Nissho Murata’s delivery date has been extended, and In the fourth quarter of last year, the agent price was increased once, mainly reflecting the tight situation of high-capacity MLCC, but last week the mainland agent informed the customer that Yageo was low at 102, 103, 104 (0.001uF, 0.01uF, o.1uF), etc. Capacity MLCC will start the distribution mechanism, showing that the tight supply and demand situation has spread from high capacity MLCC to low capacity MLCC.

[한투증권 조철희] LG이노텍: 카메라와 패키징기판이 이끄는 호황

● 영업이익 컨센서스 소폭 상회
- 4분기 실적은 매출액 3조 8,428억원, 영업이익 3,423억원(영업이익률 8.9%). 영업이익이 전년대비 37.9% 증가하며 분기 기준 역대 최대를 기록
- 북미 A사의 신모델 출시가 전년대비 1~1.5개월 늦어지면서 4분기에 광학솔루션(카메라모듈) 성수기 효과가 집중됐기 때문
- 기판소재도 패키징기판(FC-CSP, AiP/SiP 등) 호황이 지속되며 20%에 가까운 영업이익률을 냈음

● 북미 A사 양호한 출하, 기판 사업 호조로 상반기에도 이익 증가 지속
- 북미 A사의 지난해 신모델 출시가 지연되면서 3~4분기 성수기 효과가 일부 1분기로 순연. LG이노텍이 트리플카메라를 공급하는 상위 2개 모델 비중이 높은 것으로 추정
- 1분기 전사 매출액은 전년대비 16.8%, 영업이익은 23% 늘어나며 양호한 실적 모멘텀을 이어갈 것
- 북미 A사는 올해 신모델에 고성능 트리플카메라(센서시프트 기능 포함 등)를 확대 채용할 전망이며, 2022년에도 광학줌 기능 강화가 예상돼 LG이노텍의 수혜 지속 전망

● 카메라와 기판이 이끄는 호실적, 전장부품도 다크호스
- 목표주가를 260,000원으로 30% 상향한다. 목표 주가 산정에 적용한 12MF PBR을 기존 1.7배(mid-cycle)에서 2.1배로 상향
- 2.1배는 과거 valuation peak로 17년 북미 A사가 듀얼카메라를 보급하기 시작한 해의 멀티플. 북미 A사는 최소 22년까지 카메라 성능을 향상이 계획돼 있어 LG이노텍의 수혜가 지속될 것
- 부진했던 기판소재는 HDI 매각과, 5G로 인한 패키징반도체 호황(통신칩용, AP용)에 힘입어 21년 추정 영업이익이 3,000억원으로 17.7% 늘어 광학솔루션과 함께 전사 수익성 개선을 이끌 것
- 21년 추정 ROE는 21.4%로 전년도 10.2%에서 빠르게 상승해 17년 peak PBR 당시의 ROE 9.4%를 크게 상회할 전망
- 향후 우수한 전장부품(BMS, 모터, ADAS카메라, 자율주행 모듈 등, 현재는 적자) 기술 경쟁력까지 부각 시 추가적인 valuation re-rating도 가능

리포트: https://bit.ly/2Mk0wuC
전기전자/핸드셋/통신장비 텔레그램: https://bit.ly/2SEXAbh

[한투증권 전기전자/핸드셋 조철희]
1월27일 IT 주요뉴스

● ABF substrate suppliers see clear order visibility stretch into 2H21(Digitimes)
-Unimicron, Nan Ya PCB, Kinsus 등의 기판업체들은 ABF 수주 가시성이 올 하반기까지 확대
-인텔의 주요 ABF 기판 공급업체 unimicron은 새 CPU 플랫폼 whitley향 대량 양산 준비. 5G 네트워킹용 ABF기판 수요도 강세
Link: https://bit.ly/39m4ZWG

● 외신 “화웨이, 스마트폰 사업 매각 검토”
-화웨이는 ‘P’ 시리즈와 ‘메이트’ 브랜드 등 프리미엄 스마트폰 사업을 상하이 지방정부 투자회사가 주도하는 컨소시엄에 매각하는 방안을 지난 9월부터 논의
-스마트폰 사업 매각에 대해 화웨이는 부인하고 있지만, IT업계는 실현될 가능성이 높다고 보고 있음. 지난 아너 매각 때도 매각설 강력 부인
Link: https://bit.ly/3okZCLQ

● 한해 1000만대씩 팔린 갤럭시노트 운명은?…단종에 무게 실려
-갤럭시S21이 기대 이상의 글로벌 판매량을 거둔다면 삼성전자가 차세대 폴더블폰에 더 힘을 쏟기 위해서라도 갤럭시노트21 출시를 하지 않을 것으로 전망
-로스영은 갤럭시노트 단종 진위 여부를 거의 확인했다고 전함. 대신 갤럭시노트20 FE를 출시할 가능성이 존재한다 주장
Link: https://bit.ly/3ooO0qW

● Car chips shortages may dent automotive PCB shipments(Digitimes)
-차량용 PCB 공급업체들은 3개월간의 주문 가시성은 확보했지만, 차량용 칩 부족으로 실제 출하량 지연 가능성 존재
-완성차업체들은 PCB를 포함한 부품 재고를 확보하고 있지만, 차량용 반도체 부족이 악화될 경우 생산 중단 불가피
Link: https://bit.ly/3sZnWGw

● 삼성SDI, 태양광 소재 사업 철수 검토
-삼성SDI는 최근 중국에서 전개 중인 PV 페이스트 사업의 매각 방안을 검토 중
-시장의 70% 이상을 차지하고 있는 중국 업체들이 영향력을 확대하면서 사업이 좀처럼 확대되지 못했음
Link: https://bit.ly/39kooY4

● 비통신 기업도 5G망 구축한다…정부, 상반기 중 주파수 공급
-5G 특화망을 위해 28㎓대역 600㎒폭의 주파수를 공급. 통신사가 아닌 일반 기업도 필요에 따라 5G망을 구축할 수 있게 됨
-삼성SDS·LG CNS 등의 기업이 스마트팩토리 구축을 위해 직접 5G 특화망을 구축할 수 있게 되는 셈
Link: https://bit.ly/3cku2LT

삼성전기 4분기 실적 발표 컨퍼런스콜 정리입니다.