웰스파고(Wells Fargo) , 마이크론 테크놀로지 ( $MU)에 대한 목표 주가를 기410달러에서 470달러로 상향, '비중 확대(Overweight)' 의견을 유지
"2026 회계연도 2분기(3/18 실적 발표)를 앞두고 '비중 확대' 의견을 재확인합니다. 실적 추정치와 목표 주가를 470달러(기존 410달러)로 상향하며, 이는 2027년 예상 주가수익비율(P/E)의 약 9배 수준입니다. 당사는 이번 분기 상황이 지난 분기와 유사하다고 판단하며, HBM4에 대한 자신감, 지속적인 가격 상승, 장기 공급 계약(LTA) 가시성 등에 주목하고 있습니다.
이제 당사는 피크(정점) 주당순이익(EPS)을 50~60달러로, 사이클 평균 EPS를 30~40달러로 전망합니다.
[HBM4 관련 주요 내용]
경쟁 우위: 마이크론이 HBM4 경쟁력에 대한 시장의 우려를 불식시킬 것으로 기대합니다(엔비디아 루빈(Rubin) 사이클에 집중). 2026년 1분기 양산 및 수율 개선(ramp)을 재강조할 것으로 보이며, 11Gbps의 핀 속도와 자체 CMOS 베이스 다이를 통한 경쟁력을 확보하고 있습니다.
공급 및 실적: 하반기에는 HBM4 믹스 크로스오버(세대 교체)가 집중 조명을 받을 것이며, 평균 판매 단가(ASP)는 20~30% 상승할 전망입니다.
일정 단축: 마이크론은 HBM4 양산 출하 시기를 기존(2026년 2분기)보다 한 분기 앞당겼으며, 2026년 전체 물량은 이미 매진(전량 할당)되었습니다.
생산 능력: 2026년 말까지 월 15,000장(wspm)의 웨이퍼 생산 능력을 확보하는 것이 목표이며, 이는 전체 HBM 생산량의 30%에 해당합니다.
로드맵: HBM4E 샘플링은 2026년 하반기에 시작될 예정이며, 2027~2028년 양산을 목표로 하고 있습니다."
"2026 회계연도 2분기(3/18 실적 발표)를 앞두고 '비중 확대' 의견을 재확인합니다. 실적 추정치와 목표 주가를 470달러(기존 410달러)로 상향하며, 이는 2027년 예상 주가수익비율(P/E)의 약 9배 수준입니다. 당사는 이번 분기 상황이 지난 분기와 유사하다고 판단하며, HBM4에 대한 자신감, 지속적인 가격 상승, 장기 공급 계약(LTA) 가시성 등에 주목하고 있습니다.
이제 당사는 피크(정점) 주당순이익(EPS)을 50~60달러로, 사이클 평균 EPS를 30~40달러로 전망합니다.
[HBM4 관련 주요 내용]
경쟁 우위: 마이크론이 HBM4 경쟁력에 대한 시장의 우려를 불식시킬 것으로 기대합니다(엔비디아 루빈(Rubin) 사이클에 집중). 2026년 1분기 양산 및 수율 개선(ramp)을 재강조할 것으로 보이며, 11Gbps의 핀 속도와 자체 CMOS 베이스 다이를 통한 경쟁력을 확보하고 있습니다.
공급 및 실적: 하반기에는 HBM4 믹스 크로스오버(세대 교체)가 집중 조명을 받을 것이며, 평균 판매 단가(ASP)는 20~30% 상승할 전망입니다.
일정 단축: 마이크론은 HBM4 양산 출하 시기를 기존(2026년 2분기)보다 한 분기 앞당겼으며, 2026년 전체 물량은 이미 매진(전량 할당)되었습니다.
생산 능력: 2026년 말까지 월 15,000장(wspm)의 웨이퍼 생산 능력을 확보하는 것이 목표이며, 이는 전체 HBM 생산량의 30%에 해당합니다.
로드맵: HBM4E 샘플링은 2026년 하반기에 시작될 예정이며, 2027~2028년 양산을 목표로 하고 있습니다."
좋은 소식
젠슨황, 깐부 그록 3 LPU 생산
헤럴드경제(새너제이)=김현일 기자] 젠슨 황 엔비디아 최고경영자(CEO)가 ‘그록(Groq) 3 언어처리장치(LPU)’를 삼성전자가 제조하고 있다고 공식 언급했다.
황 CEO는 16일(현지시간) 미국 캘리포니아주 새너제이 SAP센터에서 열린 GTC 2026 기조연설에서 “삼성이 우리를 위해 ‘그록 3 LPU’ 칩을 제조하고 있다”며 “지금 가능한 한 최대한 빠르게 생산을 늘리고 있다. 삼성에게 정말 감사드린다”고 밝혔다.
이어 “현재 그록 칩은 생산 단계에 들어갔으며 올해 하반기, 아마도 3분기쯤 출하가 시작될 것”이라고 덧붙였다.
t.iss.one/jkc123
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황 CEO는 16일(현지시간) 미국 캘리포니아주 새너제이 SAP센터에서 열린 GTC 2026 기조연설에서 “삼성이 우리를 위해 ‘그록 3 LPU’ 칩을 제조하고 있다”며 “지금 가능한 한 최대한 빠르게 생산을 늘리고 있다. 삼성에게 정말 감사드린다”고 밝혔다.
이어 “현재 그록 칩은 생산 단계에 들어갔으며 올해 하반기, 아마도 3분기쯤 출하가 시작될 것”이라고 덧붙였다.
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[삼성 전종규] 차이나는 투자전략
차이나 전략입니다.