✔️ Qualcomm готовит SM8845 — первый процессор с архитектурой Oryon CPU и техпроцессом TSMC N3P, как у топового SM8850. Он принесёт скачок в производительности, энергоэффективности и AI-возможностях

• Xiaomi станет одним из первых производителей с этим чипом
• Новый 8 Gen 5 заменит привычную линейку «8s»
• Цель — максимум мощности в играх, камере и ИИ-функциях

• расширенная темная тема
• новые API для дисплеев и мультимедиа
• улучшения в безопасности: защита от кражи, усиленный lock
• тонкая настройка HDR/SDR яркости

* Snapdragon 6 Gen 3
* OLED “Super Sunlight” дисплей без мерцания
* Аккумулятор 5800 мА·ч
* Толщина корпуса — 7,35 мм
* Основная камера 50 МП (f/1.8)
* Защита IP66 от пыли и брызг

* 6+128 ГБ — $139
* 8+128 ГБ — $153
* 8+256 ГБ — $181
* 12+256 ГБ — $209

* Dimensity 7400 Ultra
* Dragon Crystal Glass (как у Pro+)
* 6,83" OLED Super Sunlight, 2772×1280
* Толщина 7,78 мм, ультра-узкие рамки
* Аккумулятор 7000 мА·ч
* 400% громкость стереодинамиков
* Влагозащита + защита от ударов

* 8+256 ГБ — $195 (старт)
* 12+256 ГБ — $223
* 12+512 ГБ — $251

* Snapdragon 7s Gen 4 — мировой дебют
* 6,83" 1.5K Super Sunlight, микро-изгиб, минимальные рамки
* Dragon Crystal Glass, задняя панель из стекловолокна
* 50 МП + 50 МП теле + 8 МП ширик, AI-фишки (удаление объектов, замена выражений)
* Аккум: 7000 мА·ч, 90W зарядка, 22,5W реверс
* T1S чип + Phase 8L RF — до +87% сигнала
* Спутниковая связь Beidou, звонки без сети на километры
* IP69K/IP68/IP66 — топ-защита