По итогам обработки 40% бюллетеней:
Владимир Путин - 87,34%
Николай Харитонов - 4,11%
Владислав Даванков - 3,92%
Леонид Слуцкий - 3,06%

Производители кабельных сборок, жгутов и моточных изделий

В таблице представлены производители по типам продуктов ( кабельные сборки и жгуты, моточные изделия), местонахождения компании–производителя, отраслевым сегментам, для которых производится продукция, мощности производства, форме собственности и дополнительной информации о компаниях.

База по ссылке: https://russianelectronics.ru/electric-harness/

#жгуты #кабели #моточныеизделия

Британские исследователи нашли новый способ упростить структуру высокоэффективных синих органических светодиодов (OLED). Это поможет создать более долговечные экраны для телевизоров и другой электроники с высоким разрешением и низким энергопотреблением

OLED построен как сэндвич со слоями органического полупроводника между двумя электродами. В середине стопки находится излучающий слой, который загорается при подаче электричества. Идеальный OLED превращает большую часть энергии в свет, но иногда энергия отклоняется и ухудшает структуру светодиода.

Исследователи разработали новую светоизлучающую молекулу, к которой добавлены щиты, блокирующие разрушительные энергетические пути и контролирующие взаимодействие молекул. С помощью этой новой молекулы можно разработать более эффективные органические светодиоды, которые снизят энергопотребление устройств.

#светодиодныетехнологии

https://hightech.fm/2024/03/18/oled-longer-lasting

TSMC рассматривает возможность строительства третий полупроводниковой фабрики в Японии — это станет серьезным стимулом для индустрии микросхем в стране.

TSMC рассматривает возможность внедрения в Японии своей технологии упаковки Chip-on-Wafer-on-Substrate (CoWoS). Эта передовая технология используется для создания высокопроизводительных процессоров, таких как Apple M2 Ultra для настольных рабочих станций, процессор AMD Instinct MI-300 для искусственного интеллекта и высокопроизводительных вычислений, а также графический процессор Nvidia H100 для искусственного интеллекта и высокопроизводительных вычислений. В настоящее время все мощности CoWoS TSMC базируются на Тайване, но похоже, что ситуация может измениться, если появятся дополнительные мощности CoWoS в Японии.

Присутствие TSMC в Японии растет. Построена и оборудована одна фабрика, а также объявлено о запуске еще одной фабрики по производству полупроводников на острове Кюсю. Сотрудничество с японскими корпорациями, такими как Sony и Toyota, является частью стратегии расширения TSMC, и ожидается, что общий объем инвестиций компании в японское предприятие превысит 20 миллиардов долларов.

#производствоэлектроники #новостиэлектроники
 
Подробнее

«Все когда-то с чего-то начинали расти»

Адаптировавшись за два года к масштабным санкциям, российские производители микроэлектроники начали строить не менее масштабные планы развития и расширения. На что могут рассчитывать участники рынка в условиях жестких ограничений, чего они ждут от государства и есть ли перспективы у отрасли в случае завершения военных действий, “Ъ” рассказал президент ГК «Элемент» Илья Иванцов.

https://www.kommersant.ru/doc/6579888

Отечественный производитель микроэлектроники погибает из-за чужих миллиардных долгов

Компания «Ангстрем» в любой момент может прекратить свою деятельность из-за долговых обязательств перед госкорпорацией ВЭБ.РФ. Год назад по решению суда «Ангстрем» оказался должен ВЭБ.РФ более миллиарда рублей. Теперь завод столкнулся с блокировкой счетов, что и может стать причиной остановки его деятельности, а также срывом крупного оборонзаказа.

#новостиэлектроники
 
https://www.cnews.ru/news/top/2024-03-21_gigantskij_otechestvennyj

ООО «Нанотроника» (учреждено весной 2023 года, на 100% принадлежит группе «Элемент») намерено начать разработку и выпуск линейки оборудования для производства радио-, СВЧ- и микроэлектроники. Речь идет о разработке и выпуске установок плазмотравления, выращивания эпитаксиальных структур, оборудования для ионной имплантации и осаждения вольфрама и ряда других.

Целевыми проектами для внедрения новых разработок могут стать новые производственные мощности по силовой электронике на топологических нормах до 350 нм и расширение действующих мощностей на топологиях 90 нм

#производствоэлектроники

https://www.kommersant.ru/doc/6581744

Micron уже распродала еще не произведенную в 2024 и 2025 годах память HBM3E

«Наша память HBM распродана на 2024 календарный год, и подавляющая часть наших поставок на 2025 год уже распределена», — сказал Санджай Мехротра, исполнительный директор Micron, в подготовленных комментариях к отчету о прибылях и убытках компании на этой неделе. «Мы по-прежнему ожидаем, что доля HBM будет эквивалентна нашей общей доле DRAM где-то в 2025 году».

Первоначальные стеки HBM3E от Micron представляют собой модули 8Hi емкостью 24 ГБ со скоростью передачи данных 9,2 ГТ/с и пиковой пропускной способностью памяти более 1,2 ТБ/с на устройство. Шесть из этих стеков будут использоваться для графического процессора Nvidia H200 для искусственного интеллекта и высокопроизводительных вычислений, что в общей сложности обеспечит 141 ГБ памяти с высокой пропускной способностью. Поскольку Micron является первой компанией, начавшей коммерческие поставки HBM3E, она собирается продать большое количество своих пакетов HBM3E.

Мы находимся на пути к получению нескольких сотен миллионов долларов дохода от HBM в 2024 финансовом году и ожидаем, что доходы HBM будут увеличивать нашу DRAM и общую валовую прибыль, начиная с третьего финансового квартала», — сказал Мехротра.

Глава Micron сообщил, что компания начала выборку своих модулей 12-Hi HBM3E, которые увеличивают объем памяти на 50% и, следовательно, позволяют ИИ обучать более крупные языковые модели. Эти модули HBM3E емкостью 36 ГБ будут использоваться для процессоров искусственного интеллекта следующего поколения, а их производство будет увеличено в 2025 году.

Как сообщает Tom's Hardware, поскольку производство HBM предполагает производство специализированных DRAM, наращивание производства HBM сильно повлияет на способность Micron производить микросхемы DRAM для массовых приложений.

«Рост производства HBM будет сдерживать рост поставок продукции, не содержащей HBM», - сказал Мехротра. «В масштабах отрасли HBM3E потребляет примерно в три раза больше пластин, чем DDR5, для производства заданного количества битов в одном технологическом узле».

#Micron #память #новостиэлектроники

Российский частный спутниковый проект «Бюро 1440» разрабатывает проект лазерной связи

Компания «Бюро 1440», являющаяся дочерним предприятием «ИКС Холдинга», ведет поиск специалистов для работы над проектом по созданию терминала лазерной связи, который станет частью низкоорбитальной спутниковой группировки. Эта технология может в будущем заменить радиосвязь в космосе благодаря высокой скорости и экономии энергии.

«Бюро 1440», которая занимается созданием низкоорбитальной спутниковой группировки, ищет сотрудников для проекта по разработке терминала лазерной связи, свидетельствует описание вакансий на портале hh.ru. Необходимы руководитель и администратор проекта, ведущий архитектор программного обеспечения и системный инженер. В вакансии для руководителя проекта указано, что проект «будет составной частью космической системы», – говорится в материале РБК.

Отмечается, что спутниковая группировка будет состоять из более чем 900 спутников и предоставит широкополосный доступ к интернету с 2027 года. Кроме того, в 2023 году на орбиту были отправлены три российских тестовых космических аппарата связи «Рассвет-1». Предполагается, что услуги будут доступны в более чем 70 странах.

Проект зародился в 2021 году и изначально назывался «МегаФон 1440». Среди основных инвесторов проекта – ВТБ, вложивший 2 млрд рублей и получивший 15% долю. Еще 75% принадлежали «МегаФону», а оставшиеся 10% – распределились между командой проекта. Сделка по передаче проекта в "ИКС Холдинг" состоялась после перехода холдинга USM к Антону Черепенникову в июне 2022 года.

Китайский производитель чипов SMIC «потенциально» нарушил закон США, чтобы создать 7-нм процессор для смартфонов Huawei

Как сообщает South China Morning Post, высокопоставленный американский чиновник заявил, что китайский производитель микросхем Semiconductor Manufacturing International Corporation (SMIC) «потенциально» нарушил американский закон, если изготовил процессор для попавшего под санкции телекоммуникационного гиганта Huawei Technologies.

Заместитель министра торговли, промышленности и безопасности Алан Эстевес был допрошен о 7-нанометровом процессоре, который SMIC произвел для Huawei, во время дачи показаний перед законодателями в четверг. На вопрос председателя комитета по иностранным делам Майкла Маккола, нарушает ли SMIC контроль США, Эстевес ответил: «Потенциально, да».

Эстевес охарактеризовал производственный процесс SMIC как «низкопроизводительный», повторив прошлые комментарии представителей Министерства торговли, ставящих под сомнение способность Китая производить передовые чипы в больших масштабах.

Эстевес возглавляет Бюро промышленности и безопасности агентства, которое отвечает за контроль над экспортом чипов и санкции, которые, как надеется администрация Байдена, подорвут амбиции Китая в области полупроводников. Президент Джо Байден ввел радикальные ограничения на способность китайских компаний приобретать передовые чипы и оборудование для их производства у американских фирм и убедил ключевых союзников, включая Нидерланды и Японию, ввести свои собственные ограничения.

Несмотря на эти усилия, базирующейся в Шэньчжэне компании Huawei удалось представить усовершенствованный 7-нм чип в смартфоне, который поступил в продажу во время визита министра торговли Джины Раймондо в Китай в августе. Чип в устройстве Huawei Mate 60 был изготовлен компанией SMIC, но в значительной степени опирался на технологии голландского гиганта оборудования ASML Holding NV и американских производителей оборудования, включая Lam Research и Applied Materials.

Это оборудование было экспортировано в Китай до того, как в США и Голландии вступили в силу ограничения, ограничивающие такие транзакции, сообщает Bloomberg News.

«Они имели доступ к оборудованию до того, как мы ввели на них ограничения — не к оборудованию самого высокого класса, а к уровню чуть ниже», — сказал Эстевес. «Эти инструменты со временем закостенеют, и этот процесс будет деградировать».

#войначипов #новостиэлектроники