Intel представила первый процессор для систем искусственного интеллекта
Для работы искусственного интеллекта, как известно, нужны огромные вычислительные мощности. Сейчас в качестве электронных компонентов используются зачастую самые обычные комплектующие (за исключением мощнейших систем вроде IBM Watson). Как правило, применяются решения Intel от потребительских Core до Xeon. Но все они создавались для несколько иных задач, не предусматривающих работы с нейросетями. Поэтому руководство компании решило разработать процессор, который будет заточен именно на работу с системами ИИ.
Первый специализированный процессор для ИИ от Intel получил название Nervana Neural Processor (NNP), а выпуск первых моделей запланирован уже на конец нынешнего года. Новый процессор Nervana представляет собой ASIC-чип (application-specific integrated circuit), и нацелен он в первую очередь на выполнение задач в сфере глубинного машинного обучения и самообучения. В основе процессора лежат шины данных, обеспечивающие двунаправленный обмен большими объемами информации. Таким образом, можно будет объединять несколько процессоров Nervana в один практически без потери эффективности работы. Такой подход дает возможность процессору работать с многоуровневыми нейронными сетями. Кроме того, как заявили представители компании Intel,
Для работы искусственного интеллекта, как известно, нужны огромные вычислительные мощности. Сейчас в качестве электронных компонентов используются зачастую самые обычные комплектующие (за исключением мощнейших систем вроде IBM Watson). Как правило, применяются решения Intel от потребительских Core до Xeon. Но все они создавались для несколько иных задач, не предусматривающих работы с нейросетями. Поэтому руководство компании решило разработать процессор, который будет заточен именно на работу с системами ИИ.
Первый специализированный процессор для ИИ от Intel получил название Nervana Neural Processor (NNP), а выпуск первых моделей запланирован уже на конец нынешнего года. Новый процессор Nervana представляет собой ASIC-чип (application-specific integrated circuit), и нацелен он в первую очередь на выполнение задач в сфере глубинного машинного обучения и самообучения. В основе процессора лежат шины данных, обеспечивающие двунаправленный обмен большими объемами информации. Таким образом, можно будет объединять несколько процессоров Nervana в один практически без потери эффективности работы. Такой подход дает возможность процессору работать с многоуровневыми нейронными сетями. Кроме того, как заявили представители компании Intel,
Nvidia представила Titan V — самую мощную видеокарту в мире ✔️Если речь идет об удовлетворении потребностей, связанных с мощностью персонального компьютера, то здесь нет такого понятия, как «слишком». Именно поэтому компания Nvidia решила представить новый графический ускоритель Titan V, и называет его самой мощной из когда-либо создававшихся видеокарт. Цена новинки… задержите дыхание… 3000 долларов. А чтобы окончательно убедиться в том, что вы не сможете ее спутать с остальными «проходными» GPU, Nvidia выкрасила кожух Titan V золотой краской. 👉Видеокарта Titan V демонстрирует очень впечатляющие технические характеристики, даже на фоне своего предшественника Titan Xp стоимостью 1200 долларов. Новинка, как и Titan Xp, оснащена 12 ГБ памяти. Только вместо медленной GDDR5, которая используется в Titan Xp, в Titan V используется высокопроизводительная память стандарта HBM2, обладающая существенно повышенной пропускной способностью. Согласно официальным данным с сайта Nvidia пропускная способность памяти Titan V составляет 652,8 ГБ/с, что примерно на 20 процентов выше, чем у Titan Xp (547,7 ГБ/с).
Официально: второе поколение CPU Ryzen входит в ближайшие планы AMD Процессорные баталии этого года между AMD и Intel мало кого оставили равнодушными. В 2018-м компания из Саннивейла выпустит свои первые 12-нм настольные CPU и APU с архитектурой Zen/Zen+, а также расширит ассортимент процессоров Ryzen для мобильных устройств. В свою очередь, Intel намерена включить в число готовящихся CPU Core 9-го поколения первые восьмиядерные чипы для массового сегмента рынка, как недавно выпустила шестиядерные Core i5/i7-8000.
AMD вряд ли имеет техническую возможность в кратчайшие сроки увеличить количество вычислительных ядер у процессоров AM4, поэтому инженеры компании работают над частотами Ryzen, чтобы подтянуть их к уровню 4,5–5+ ГГц моделей Core 8-го поколения. Дебют новых Ryzen с кодовым обозначением Pinnacle Ridge состоится примерно через два с половиной месяца — об этом в AMD сообщили официально: первыми, в конце февраля, выйдут новые процессоры семейства Ryzen 7, а затем, в марте, придёт черёд Ryzen 5 и Ryzen 3. Названия вида «Ryzen 3/5/7 2000» наиболее вероятны.
Согласно прогнозу ресурса WCCFtech, для второго поколения CPU Ryzen будут характерны частоты порядка 4,2–4,4 ГГц (свою роль сыграет «12LP» FinFET-техпроцесс GlobalFoundries) и поддержка оперативной памяти DDR4 с более высокой эффективной частотой. Экономичные и мобильные версии Pinnacle Ridge ожидаются в апреле следующего года. Месяцем позже дебютируют модели процессоров Ryzen PRO второго поколения.
Настольные CPU и APU Ryzen 2018 года будут поддерживаться как имеющимися материнскими платами на чипсетах AMD 300-й серии, так и готовящимися матплатами на наборах системной логики AMD 400-й серии. Владельцам актуальных решений A320/B350/X370 будет достаточно обновить прошивки UEFI своих плат. Более того, как пообещал старший менеджер по продукции AMD Джеймс Прайор (James Prior), нынешние материнские платы AM4 подойдут в том числе и для будущих процессоров 2018–19 гг. с архитектурой Zen 2.
К сожалению, в вышеприведённой дорожной карте не упоминаются настольные APU Raven Ridge — ближайшие родственники мобильных Ryzen 5 2500U и Ryzen 7 2700U. В последнее время новой информации о них не поступало, и, вполне вероятно, что мы не увидим их так скоро, как Pinnacle Ridge.
AMD вряд ли имеет техническую возможность в кратчайшие сроки увеличить количество вычислительных ядер у процессоров AM4, поэтому инженеры компании работают над частотами Ryzen, чтобы подтянуть их к уровню 4,5–5+ ГГц моделей Core 8-го поколения. Дебют новых Ryzen с кодовым обозначением Pinnacle Ridge состоится примерно через два с половиной месяца — об этом в AMD сообщили официально: первыми, в конце февраля, выйдут новые процессоры семейства Ryzen 7, а затем, в марте, придёт черёд Ryzen 5 и Ryzen 3. Названия вида «Ryzen 3/5/7 2000» наиболее вероятны.
Согласно прогнозу ресурса WCCFtech, для второго поколения CPU Ryzen будут характерны частоты порядка 4,2–4,4 ГГц (свою роль сыграет «12LP» FinFET-техпроцесс GlobalFoundries) и поддержка оперативной памяти DDR4 с более высокой эффективной частотой. Экономичные и мобильные версии Pinnacle Ridge ожидаются в апреле следующего года. Месяцем позже дебютируют модели процессоров Ryzen PRO второго поколения.
Настольные CPU и APU Ryzen 2018 года будут поддерживаться как имеющимися материнскими платами на чипсетах AMD 300-й серии, так и готовящимися матплатами на наборах системной логики AMD 400-й серии. Владельцам актуальных решений A320/B350/X370 будет достаточно обновить прошивки UEFI своих плат. Более того, как пообещал старший менеджер по продукции AMD Джеймс Прайор (James Prior), нынешние материнские платы AM4 подойдут в том числе и для будущих процессоров 2018–19 гг. с архитектурой Zen 2.
К сожалению, в вышеприведённой дорожной карте не упоминаются настольные APU Raven Ridge — ближайшие родственники мобильных Ryzen 5 2500U и Ryzen 7 2700U. В последнее время новой информации о них не поступало, и, вполне вероятно, что мы не увидим их так скоро, как Pinnacle Ridge.
Топ 5 причин почему вы будете восторге от Qualcomm Snapdragon 845 Мы подготовили несколько причин, почему вы будете восторге от Qualcomm Snapdragon 845
1. Новый процессор быстрее
Snapdragon 845 создается на том же 10-нм техпроцессу, что и предыдущий флагман, 835 модель. Но в предыдущем случае, речь шла о новых технологиях, а теперь в Qualcomm смогли приблизить свой продукт гораздо ближе к потенциалу.
1. Новый процессор быстрее
Snapdragon 845 создается на том же 10-нм техпроцессу, что и предыдущий флагман, 835 модель. Но в предыдущем случае, речь шла о новых технологиях, а теперь в Qualcomm смогли приблизить свой продукт гораздо ближе к потенциалу.
Apple выпустила свой самый мощный Mac
Компания Apple объявила о начале продаж мощного ПК-моноблока iMac Pro. Производитель позиционирует iMac Pro как самый быстрый Mac в истории Apple.
Изначально Apple анонсировала iMac Pro летом на конференции для разработчиков WWDC 2017 (Apple Worldwide Developers Conference). iMac Pro представляет собой ПК профессионального уровня и ориентирован на дизайнеров и других специалистов, которым нужно решать самые ресурсоемкие задачи
iMac Pro оснащается 27-дюймовым дисплеям Retina 5K с поддержкой до 1 миллиарда цветов. В его основу легли процессоры Intel Xeon, имеющие до 18 вычислительных ядер, и графическая система AMD Radeon Pro Vega с 16 ГБ встроенной памяти HBM2, выдающей до 22 терафлопс мощности при обработке чисел половинной точности и 11 терафлопс при обработке чисел одинарной точности
Цена в США стартует от $4999 за восьмиядерную модель, десятиядерный обойдется от $5799, а 14- и 18-ядерные — от $6599 и $7399, соответственно. В России iMac Pro тоже доступен для заказа. Цена на младшую вариацию с восьмиядерным Intel Xeon, графикой AMD Radeon Pro Vega 56 с 8 ГБ памяти HBM2, 32 ГБ оперативной памяти и SSD ёмкостью 1 ТБ составляет 379 990 рублей. Срок отправки из официального онлайн-магазина составляет 1-2 недели.
Компания Apple объявила о начале продаж мощного ПК-моноблока iMac Pro. Производитель позиционирует iMac Pro как самый быстрый Mac в истории Apple.
Изначально Apple анонсировала iMac Pro летом на конференции для разработчиков WWDC 2017 (Apple Worldwide Developers Conference). iMac Pro представляет собой ПК профессионального уровня и ориентирован на дизайнеров и других специалистов, которым нужно решать самые ресурсоемкие задачи
iMac Pro оснащается 27-дюймовым дисплеям Retina 5K с поддержкой до 1 миллиарда цветов. В его основу легли процессоры Intel Xeon, имеющие до 18 вычислительных ядер, и графическая система AMD Radeon Pro Vega с 16 ГБ встроенной памяти HBM2, выдающей до 22 терафлопс мощности при обработке чисел половинной точности и 11 терафлопс при обработке чисел одинарной точности
Цена в США стартует от $4999 за восьмиядерную модель, десятиядерный обойдется от $5799, а 14- и 18-ядерные — от $6599 и $7399, соответственно. В России iMac Pro тоже доступен для заказа. Цена на младшую вариацию с восьмиядерным Intel Xeon, графикой AMD Radeon Pro Vega 56 с 8 ГБ памяти HBM2, 32 ГБ оперативной памяти и SSD ёмкостью 1 ТБ составляет 379 990 рублей. Срок отправки из официального онлайн-магазина составляет 1-2 недели.
Samsung представила обновленные ноутбуки Notebook 9
Компания Samsung Electronics уже начала готовиться к выставке CES 2018, которая пройдет с 9 по 12 января в Лас-Вегасе. Она озвучила планы представить на ней обновленную линейку ноутбуков Notebook 9 и новый перевертыш Notebook 9 Pen со стилусом S Pen.
🔸Ноутбуки Samsung Notebook 9 2018 базируются на процессорах Intel Core i7 восьмого поколения, до 16 ГБ оперативной памяти DDR4, твердотельном накопителе объемом до 1 ТБ. Предусмотрены две версии, с дисплеем диагональю 13,3 дюйма и 15 дюймов. Обе с разрешением Full HD (1920 х 1080 пикселей). Старшая модель также предусматривает опцию с графикой NVIDIA GeForce MX150 с 2 ГБ видеопамяти GDDR5. В ноутбуках используются аккумуляторы на 75 Вт-ч. Вес составляет 995 граммов и 1250 граммов, соотвественно.
📌Ноутбук-перевертыш Notebook 9 Pen получил 13,3-дюймовый тачскрин с разрешением Full HD (1920 х 1080 пикселей), процессор Intel Core i7 восьмого поколения, до 16 ГБ оперативной памяти DDR4 и твердотельном накопителе объемом до 512 ГБ. Он поддерживает работу со стилусом S Pen, причем для стилуса предусмотрен специальный слот в корпусе.
Компания Samsung Electronics уже начала готовиться к выставке CES 2018, которая пройдет с 9 по 12 января в Лас-Вегасе. Она озвучила планы представить на ней обновленную линейку ноутбуков Notebook 9 и новый перевертыш Notebook 9 Pen со стилусом S Pen.
🔸Ноутбуки Samsung Notebook 9 2018 базируются на процессорах Intel Core i7 восьмого поколения, до 16 ГБ оперативной памяти DDR4, твердотельном накопителе объемом до 1 ТБ. Предусмотрены две версии, с дисплеем диагональю 13,3 дюйма и 15 дюймов. Обе с разрешением Full HD (1920 х 1080 пикселей). Старшая модель также предусматривает опцию с графикой NVIDIA GeForce MX150 с 2 ГБ видеопамяти GDDR5. В ноутбуках используются аккумуляторы на 75 Вт-ч. Вес составляет 995 граммов и 1250 граммов, соотвественно.
📌Ноутбук-перевертыш Notebook 9 Pen получил 13,3-дюймовый тачскрин с разрешением Full HD (1920 х 1080 пикселей), процессор Intel Core i7 восьмого поколения, до 16 ГБ оперативной памяти DDR4 и твердотельном накопителе объемом до 512 ГБ. Он поддерживает работу со стилусом S Pen, причем для стилуса предусмотрен специальный слот в корпусе.
Американская корпорация Apple подтвердила, что специально занижает скорость работы предыдущих моделей своих смартфонов iPhone. Об этом сообщила в среду газета The Wall Street Journal.
Как она отмечает, представители Apple объяснили такой шаг заботой о пользователях. По словам корпорации, литий-ионные аккумуляторы, установленные в смартфонах, со временем теряют мощность. Из-за этого их энергии может не хватать, к примеру, в момент пользования смартфоном в холодную погоду, в связи с чем устройство может внезапно выключиться.
Для того, чтобы избежать этого, Apple программно внесла изменения в операционную систему iOS с тем, чтобы она замедляла выполнение определенных задач в случае, если на это не хватает ресурсов. Нововведение коснулось моделей iPhone 6, 6s и SE, а с обновлением ОС появится и на iPhone 7.
"Наша цель заключается в предоставлении нашим покупателям лучшего опыта, включая общую производительность и более долгий срок службы устройств", - приводит издание заявление Apple.
Как она отмечает, представители Apple объяснили такой шаг заботой о пользователях. По словам корпорации, литий-ионные аккумуляторы, установленные в смартфонах, со временем теряют мощность. Из-за этого их энергии может не хватать, к примеру, в момент пользования смартфоном в холодную погоду, в связи с чем устройство может внезапно выключиться.
Для того, чтобы избежать этого, Apple программно внесла изменения в операционную систему iOS с тем, чтобы она замедляла выполнение определенных задач в случае, если на это не хватает ресурсов. Нововведение коснулось моделей iPhone 6, 6s и SE, а с обновлением ОС появится и на iPhone 7.
"Наша цель заключается в предоставлении нашим покупателям лучшего опыта, включая общую производительность и более долгий срок службы устройств", - приводит издание заявление Apple.
Найден способ печати гибкой электроники с помощью расплавленного металла
Гибкая электроника на данный момент пока еще не может получить массового распространения, но тем не менее ученым и инженерам удалось достичь значительных успехов в этой области. Поэтому нет сомнений в том, что в ближайшем будущем гибкая электроника все же начнет выходить на потребительский рынок. К примеру, недавно исследователи из университета Северной Каролины представили весьма амбициозную технологию 3D-печати при помощи расплавленного металла.
О новой разработке пишет издание Science. Она позволяет существенно снизить общее количество расходов в результате производства «гибкой» электроники. Для этого была применена особая основа, где вместо обычных при создании такого рода устройств функциональных чернил использовали металлические сплавы, которые плавятся при температуре 60 градусов Цельсия. В течение продолжительного времени после затвердевания сплавы оставались электрически стабильными и проводили ток даже после того, как их согнули и разогнули несколько раз.
Как заверяют ученые, такая технология позволит производить большое количество микросхем со значительно меньшими затратами, чем при использовании привычных методик. Интересно также и то, что новую технологию можно легко интегрировать в производство любой техники от печатных плат и микросхем до гибких экранов.
Гибкая электроника на данный момент пока еще не может получить массового распространения, но тем не менее ученым и инженерам удалось достичь значительных успехов в этой области. Поэтому нет сомнений в том, что в ближайшем будущем гибкая электроника все же начнет выходить на потребительский рынок. К примеру, недавно исследователи из университета Северной Каролины представили весьма амбициозную технологию 3D-печати при помощи расплавленного металла.
О новой разработке пишет издание Science. Она позволяет существенно снизить общее количество расходов в результате производства «гибкой» электроники. Для этого была применена особая основа, где вместо обычных при создании такого рода устройств функциональных чернил использовали металлические сплавы, которые плавятся при температуре 60 градусов Цельсия. В течение продолжительного времени после затвердевания сплавы оставались электрически стабильными и проводили ток даже после того, как их согнули и разогнули несколько раз.
Как заверяют ученые, такая технология позволит производить большое количество микросхем со значительно меньшими затратами, чем при использовании привычных методик. Интересно также и то, что новую технологию можно легко интегрировать в производство любой техники от печатных плат и микросхем до гибких экранов.
Росэлектроника будет производить 5G-транзисторы
Пока в России готовятся к переходу на стандарт мобильной связи 5G, НИИ электронной техники в Воронеже, входящий в холдинг «Росэлектроника», начинает выпускать 5G-транзисторы.
На предприятии сообщают, что выходная мощность приборов составляет от 5 до 50 Вт, коэффициент усиления по мощности — от 9 до 13 дБ, КПД стока — не менее 45% на тестовой частоте 4 ГГц и 2,9 ГГц. Транзисторы, производимые воронежским НИИ, полностью взаимозаменяемы с импортными аналогами, поэтому подойдут для любого типа аппаратуры без необходимости дополнительных доработок. Отечественные транзисторы уже протестированы на радиостанциях, локационной аппаратуре аэропортов и дронах, где показали отличную работоспособность. Сейчас продукцию воронежского НИИ тестируют двадцать различных предприятий.
За счёт использования транзисторов на основе нитрида галлия разработчикам удалось уменьшить размеры блоков питания, адаптеров и зарядных устройств. Из-за уменьшения габаритов уменьшилась и масса, поэтому новые изделия смогут применяться в различных приборах, транспорте и электротехнике.
Пока в России готовятся к переходу на стандарт мобильной связи 5G, НИИ электронной техники в Воронеже, входящий в холдинг «Росэлектроника», начинает выпускать 5G-транзисторы.
На предприятии сообщают, что выходная мощность приборов составляет от 5 до 50 Вт, коэффициент усиления по мощности — от 9 до 13 дБ, КПД стока — не менее 45% на тестовой частоте 4 ГГц и 2,9 ГГц. Транзисторы, производимые воронежским НИИ, полностью взаимозаменяемы с импортными аналогами, поэтому подойдут для любого типа аппаратуры без необходимости дополнительных доработок. Отечественные транзисторы уже протестированы на радиостанциях, локационной аппаратуре аэропортов и дронах, где показали отличную работоспособность. Сейчас продукцию воронежского НИИ тестируют двадцать различных предприятий.
За счёт использования транзисторов на основе нитрида галлия разработчикам удалось уменьшить размеры блоков питания, адаптеров и зарядных устройств. Из-за уменьшения габаритов уменьшилась и масса, поэтому новые изделия смогут применяться в различных приборах, транспорте и электротехнике.
Google продолжает переманивать разработчиков чипов Apple
В недавней статье издание The Information рассказало о том, что усилия Google по расширению своих инициатив в области разработки чипов приводят к оттоку талантливых инженеров из Apple. Утверждается, что Google наняла нескольких ключевых проектировщиков кристаллов купертинской компании, включая известного инженера Джона Бруно (John Bruno).
В Apple господин Бруно возглавлял отдел анализа конкурентоспособности полупроводниковых решений компании. Эта группа специалистов отвечала за то, чтобы Apple не уступала другим производителям однокристальных систем в области производительности своих решений. Прежде этот специалист работал в AMD и был одним из ведущих разработчиков гибридных процессоров Fusion. Джон Бруно подтвердил свой переезд на странице в профессиональной социальной сети LinkedIn — после 5 лет работы в Apple он в декабре этого месяца стал частью поискового гиганта и получил должность системного архитектора.
Не в первый раз поступают сообщения об усилиях Google по переманиванию инженеров из конкурирующей Apple. Ранее в уходящем году Google наняла Ману Гулати (Manu Gulati), специалиста, работавшего в яблочной компании долгие 8 лет и приложившего немало трудов к разработке серии однокристальных систем серии A, лежащих в основе iPhone, iPad и Apple TV.
Сообщается также, что Google наняла Вонджа Чоя (Wonjae Choi) и Тайо Фаделу (Tayo Fadelu) из Apple и нескольких инженеров из Qualcomm. Столь сильная обойма узких специалистов понадобилась Google потому, что поисковый гигант стремится создать собственные однокристальные системы для устройств серии Pixel. Аналитики полагают, что Google приложит к этой задаче и свой опыт по созданию ИИ-процессоров.
The Information считает, что проприетарные кристаллы для смартфонов и другой мобильной электроники Google может представить уже довольно скоро, особенно если в качестве основных строительных блоков использует готовые вычислительные ядра компании ARM и не будет проводить их глубокую модификацию.
В недавней статье издание The Information рассказало о том, что усилия Google по расширению своих инициатив в области разработки чипов приводят к оттоку талантливых инженеров из Apple. Утверждается, что Google наняла нескольких ключевых проектировщиков кристаллов купертинской компании, включая известного инженера Джона Бруно (John Bruno).
В Apple господин Бруно возглавлял отдел анализа конкурентоспособности полупроводниковых решений компании. Эта группа специалистов отвечала за то, чтобы Apple не уступала другим производителям однокристальных систем в области производительности своих решений. Прежде этот специалист работал в AMD и был одним из ведущих разработчиков гибридных процессоров Fusion. Джон Бруно подтвердил свой переезд на странице в профессиональной социальной сети LinkedIn — после 5 лет работы в Apple он в декабре этого месяца стал частью поискового гиганта и получил должность системного архитектора.
Не в первый раз поступают сообщения об усилиях Google по переманиванию инженеров из конкурирующей Apple. Ранее в уходящем году Google наняла Ману Гулати (Manu Gulati), специалиста, работавшего в яблочной компании долгие 8 лет и приложившего немало трудов к разработке серии однокристальных систем серии A, лежащих в основе iPhone, iPad и Apple TV.
Сообщается также, что Google наняла Вонджа Чоя (Wonjae Choi) и Тайо Фаделу (Tayo Fadelu) из Apple и нескольких инженеров из Qualcomm. Столь сильная обойма узких специалистов понадобилась Google потому, что поисковый гигант стремится создать собственные однокристальные системы для устройств серии Pixel. Аналитики полагают, что Google приложит к этой задаче и свой опыт по созданию ИИ-процессоров.
The Information считает, что проприетарные кристаллы для смартфонов и другой мобильной электроники Google может представить уже довольно скоро, особенно если в качестве основных строительных блоков использует готовые вычислительные ядра компании ARM и не будет проводить их глубокую модификацию.
Microsoft запатентовала девайс с двумя экранами, соединенными шарнирами
Мы уже много раз слышали о патентах, описывающих гаджеты с двумя дисплеями, но Microsoft пошла дальше и зарегистрировала патент, описывающий особый шарнирный механизм.
Документ был зарегистрирован в ноябре 2016 года. В нем описывается шарнирный механизм, соединяющий между собой два дисплея. Основан он на магнитах.
По задумке Microsoft конструкция является очень легкой, прочной и практичной. Она никогда не откроется случайно. Шарнир можно будет отрегулировать одним пальцем, но он может удерживать собственный вес. Не факт, что в ближайшее время Microsoft сможет воплотить в жизнь данную идею, скорее всего, этот патент зарегистрирован на всякий случай.
Мы уже много раз слышали о патентах, описывающих гаджеты с двумя дисплеями, но Microsoft пошла дальше и зарегистрировала патент, описывающий особый шарнирный механизм.
Документ был зарегистрирован в ноябре 2016 года. В нем описывается шарнирный механизм, соединяющий между собой два дисплея. Основан он на магнитах.
По задумке Microsoft конструкция является очень легкой, прочной и практичной. Она никогда не откроется случайно. Шарнир можно будет отрегулировать одним пальцем, но он может удерживать собственный вес. Не факт, что в ближайшее время Microsoft сможет воплотить в жизнь данную идею, скорее всего, этот патент зарегистрирован на всякий случай.
Новая критическая уязвимость затрагивает все процессоры Intel
В процессорах Intel обнаружен серьезный дефект, связанный с уязвимостью на системном уровне. Затронуты все современные компьютеры с чипами Intel за последние 10 лет, в том числе работающие под управлением Windows, Linux и macOS.
Полная информация об уязвимости пока остается недоступной и будет засекречена до конца этого месяца. Однако, предположительно, ошибка позволяет обычным «пользовательским» приложениям получать доступ к содержимому защищенной памяти ядра.
В этой памяти содержатся, например, логины, пароли, кэшированные файлы и другая особо конфиденциальная информация, к которой в результате могут получить доступ вредоносные программы.
Для того, чтобы закрыть найденную уязвимость, память ядра должна быть изолирована от пользовательских процессов с помощью процедуры Kernel Page Table Isolation, что может привести к снижению производительности на некоторых машинах.
Для Linux и Windows уже в срочном порядке разрабатываются обновления программного обеспечения.
В процессорах Intel обнаружен серьезный дефект, связанный с уязвимостью на системном уровне. Затронуты все современные компьютеры с чипами Intel за последние 10 лет, в том числе работающие под управлением Windows, Linux и macOS.
Полная информация об уязвимости пока остается недоступной и будет засекречена до конца этого месяца. Однако, предположительно, ошибка позволяет обычным «пользовательским» приложениям получать доступ к содержимому защищенной памяти ядра.
В этой памяти содержатся, например, логины, пароли, кэшированные файлы и другая особо конфиденциальная информация, к которой в результате могут получить доступ вредоносные программы.
Для того, чтобы закрыть найденную уязвимость, память ядра должна быть изолирована от пользовательских процессов с помощью процедуры Kernel Page Table Isolation, что может привести к снижению производительности на некоторых машинах.
Для Linux и Windows уже в срочном порядке разрабатываются обновления программного обеспечения.
Microsoft выпускает комплект для разработчиков квантовых вычислительных систем
Постоянно увеличивающиеся темпы разработки в области квантовых компьютеров позволяют с уверенностью сказать, что полноценный квантовый компьютер все-таки будет создан. Однако для разработки программ на квантовых компьютерах потребуются не только квалифицированные кадры, но и средства разработки, называемые Dev kit (сокращение от Development Kit – комплект разработки). Поэтому компания Microsoft решила «ловить волну» и представила первую версию комплекта разработки софта для квантовых компьютеров.
...подробнее
Смотреть видео 👇
https://www.youtube.com/watch?time_continue=2&v=doNNClTTYwE
Постоянно увеличивающиеся темпы разработки в области квантовых компьютеров позволяют с уверенностью сказать, что полноценный квантовый компьютер все-таки будет создан. Однако для разработки программ на квантовых компьютерах потребуются не только квалифицированные кадры, но и средства разработки, называемые Dev kit (сокращение от Development Kit – комплект разработки). Поэтому компания Microsoft решила «ловить волну» и представила первую версию комплекта разработки софта для квантовых компьютеров.
...подробнее
Смотреть видео 👇
https://www.youtube.com/watch?time_continue=2&v=doNNClTTYwE
Intel представила самый компактный компьютер для виртуальной реальности
Виртуальная реальность достаточно требовательна к компьютерному железу ввиду того, что необходимо выводить одновременно два изображения для каждого из глаз с высокой частотой кадров. Именно поэтому во время выбора VR Ready компьютера речи о его компактности, как правило, не идёт. Тем не менее компания Intel решила бросить вызов и решить задачу по-своему, представив на выставке CES 2018 самый компактный компьютер для воспроизведения VR-контента.
далее
Виртуальная реальность достаточно требовательна к компьютерному железу ввиду того, что необходимо выводить одновременно два изображения для каждого из глаз с высокой частотой кадров. Именно поэтому во время выбора VR Ready компьютера речи о его компактности, как правило, не идёт. Тем не менее компания Intel решила бросить вызов и решить задачу по-своему, представив на выставке CES 2018 самый компактный компьютер для воспроизведения VR-контента.
далее
Vivo представила технологию встроенного в дисплей сканера отпечатков пальцев
На проходящей сейчас в Лас-Вегасе выставке CES 2018, китайская компания Vivo представила действующую технологию встроенного в стекло экрана дактилоскопического датчика.
Что рассказали:
По словам представителей компании, сканер отпечатков пальцев находится между экраном и стеклом (технология работает только с OLED-панелями). После того как пользователь прикоснется к датчику, тот засветится и распознает его в течении 0,6-0,7 секунд (медленно по сравнению с обычным сканером). Точность технологии составляет 1 ошибку на 50 тысяч распознаваний и это надежный показатель.
Представители Vivo не раскрыли характеристики технологии, ни ее названия, ни прочие детали. Зато они сообщили, что в работе системы применяется сенсор Synaptics и они ждут заказов от конкурентов и уже готовы массово производить показанную технологию.
Когда ждать:
Первый смартфон со встроенным в дисплей сканером отпечатков пальцев по технологии Vivo выйдет уже в первом квартале этого года. Вместе с этим, к новому сканеру собираются подключать платежные системы AliPay, WeChat и другие.
На проходящей сейчас в Лас-Вегасе выставке CES 2018, китайская компания Vivo представила действующую технологию встроенного в стекло экрана дактилоскопического датчика.
Что рассказали:
По словам представителей компании, сканер отпечатков пальцев находится между экраном и стеклом (технология работает только с OLED-панелями). После того как пользователь прикоснется к датчику, тот засветится и распознает его в течении 0,6-0,7 секунд (медленно по сравнению с обычным сканером). Точность технологии составляет 1 ошибку на 50 тысяч распознаваний и это надежный показатель.
Представители Vivo не раскрыли характеристики технологии, ни ее названия, ни прочие детали. Зато они сообщили, что в работе системы применяется сенсор Synaptics и они ждут заказов от конкурентов и уже готовы массово производить показанную технологию.
Когда ждать:
Первый смартфон со встроенным в дисплей сканером отпечатков пальцев по технологии Vivo выйдет уже в первом квартале этого года. Вместе с этим, к новому сканеру собираются подключать платежные системы AliPay, WeChat и другие.
Компания AMD представила свои новые процессоры
В ходе конференции, которая состоялась в первый день выставки CES 2018, компания AMD сделала несколько очень любопытных анонсов, отражающих планы компании на весь 2018 год. Они наверняка заинтересуют как поклонников продукции знаменитой компании, так и просто компьютерных энтузиастов, следящих за новостями «железного рынка». В этом материале мы вкратце расскажем вам о важнейших анонсах.
Во-первых, в 2018 году компания обещает выпустить на рынок новые мобильные и десктопные APU (гибридные процессоры, включающие в себя CPU и GPU) семейства Ryzen. Кроме того, CPU Ryzen и Ryzen PRO обзаведутся моделями второго поколения, как и процессор Threadripper. Первый APU модели Ryzen 5 2400G поступит в продажу уже 12 февраля по цене 169 долларов. 4 ядра, 8 потоков, 11 вычислительных блоков. Тактовая частота процессора составит от 3,6 ГГц до 3,9 ГГц при максимальной нагрузке. Модель Ryzen 3 2200G также поступит в продажу 12 февраля. Процессор работает с частотой от 3,5 ГГц до 3,7 ГГц, обладает четырьмя ядрами, четырьмя потоками и 8 вычислительными блоками. Стоимость процессора составит всего 99 долларов.
В ходе конференции, которая состоялась в первый день выставки CES 2018, компания AMD сделала несколько очень любопытных анонсов, отражающих планы компании на весь 2018 год. Они наверняка заинтересуют как поклонников продукции знаменитой компании, так и просто компьютерных энтузиастов, следящих за новостями «железного рынка». В этом материале мы вкратце расскажем вам о важнейших анонсах.
Во-первых, в 2018 году компания обещает выпустить на рынок новые мобильные и десктопные APU (гибридные процессоры, включающие в себя CPU и GPU) семейства Ryzen. Кроме того, CPU Ryzen и Ryzen PRO обзаведутся моделями второго поколения, как и процессор Threadripper. Первый APU модели Ryzen 5 2400G поступит в продажу уже 12 февраля по цене 169 долларов. 4 ядра, 8 потоков, 11 вычислительных блоков. Тактовая частота процессора составит от 3,6 ГГц до 3,9 ГГц при максимальной нагрузке. Модель Ryzen 3 2200G также поступит в продажу 12 февраля. Процессор работает с частотой от 3,5 ГГц до 3,7 ГГц, обладает четырьмя ядрами, четырьмя потоками и 8 вычислительными блоками. Стоимость процессора составит всего 99 долларов.
Компания Apple не планирует сколько-нибудь серьёзного обновления ноутбуков MacBook Pro в 2018 году. Об этом сообщил тайваньский ресурс DigiTimes, хорошо известный своими связями с источниками в цепочке производственных поставок.
Отметим, что последнее большое обновление ноутбуков MacBook Pro компания сделала осенью 2016 года, когда были представлены модели с дополнительным экраном-тачбаром вместо линейки функциональных клавиш. Предыдущий крупный редизайн серии состоялся в 2012 году.
Впрочем, это не отменяет возможности "небольших" аппаратных изменений в характеристиках, как это произошло в прошлом году, когда Apple перевела MacBook Pro на процессоры Intel Core седьмого поколения (архитектура Kaby Lake).
Отметим, что последнее большое обновление ноутбуков MacBook Pro компания сделала осенью 2016 года, когда были представлены модели с дополнительным экраном-тачбаром вместо линейки функциональных клавиш. Предыдущий крупный редизайн серии состоялся в 2012 году.
Впрочем, это не отменяет возможности "небольших" аппаратных изменений в характеристиках, как это произошло в прошлом году, когда Apple перевела MacBook Pro на процессоры Intel Core седьмого поколения (архитектура Kaby Lake).
Горизонтальная раскладушка ZTE Axon M появится в Европе
Компания ZTE сообщила о скором выходе необычного смартфона Axon M в Китае. Продажи горизонтальной раскладушки с двумя экранами на китайском рынке начнутся 20 января 2018 года.
Камера у смартфона только одна и имеет разрешение 20 Мп. Аккумулятор обладает емкостью 3180 мАч. Аппаратной основой стал прошлогодний процессор Qualcomm Snapdragon 821, 4 ГБ оперативной и 64 ГБ встроенной флеш-памяти с возможностью расширения карточками формата microSD.
В домашнюю кнопку встроен сканер отпечатков пальцев, есть 3,5-мм аудиоразъем и порт USB Type-C. Размеры составляют 150,8 х 71,6 х 12,1 мм, а вес — 230 граммов. Работа производится под управлением операционной системы Android 7.1.2 Nougat.
Компания ZTE сообщила о скором выходе необычного смартфона Axon M в Китае. Продажи горизонтальной раскладушки с двумя экранами на китайском рынке начнутся 20 января 2018 года.
Камера у смартфона только одна и имеет разрешение 20 Мп. Аккумулятор обладает емкостью 3180 мАч. Аппаратной основой стал прошлогодний процессор Qualcomm Snapdragon 821, 4 ГБ оперативной и 64 ГБ встроенной флеш-памяти с возможностью расширения карточками формата microSD.
В домашнюю кнопку встроен сканер отпечатков пальцев, есть 3,5-мм аудиоразъем и порт USB Type-C. Размеры составляют 150,8 х 71,6 х 12,1 мм, а вес — 230 граммов. Работа производится под управлением операционной системы Android 7.1.2 Nougat.
